基本理念会社沿革社長挨拶

日々の品質管理こそ最高の生産技術

全員が作業者であり品質管理者である意識のもとに品質向上をめざす。それにより作業者は即座に品質結果を反映することが出来る。作業者が品質管理意識を持つことにより自分の加工 したものに疑問を持ち、検査結果を即座に現場へフィードバックさせて、品質の向上を計るこ とが最高の生産技術への道と考える。

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1969年03月

プリント基板孔明を目的として東京都三鷹市にて個人創業

1973年04月

組織を法人に改め資本金500万円でイマヨシ電子工業株式会社を設立

1977年11月

資本金1500万円に増資

1981年03月

東京都田無市に本社移転

1982年04月

社団法人日本プリント回路工業会(現日本電子回路工業会)に入会

1983年10月

資本金3200万円に増資

1984年04月

東京都武蔵村山市に本社移転

1984年12月

資本金4500万円に増資

1988年04月

イマヨシ電子工業をイマヨシ電子へ商号変更

1990年04月

埼玉県児玉郡に埼玉事業所新設

1995年08月

資本金5000万円に増資

1997年08月

新潟県新潟市に新潟事業所新設

1999年06月

大韓民国に資本金1億2200万円で現地法人IMAYOSHI KOREAを設立

1999年12月

資本金1億円に増資

2000年12月

IMAYOSHI KOREA 品質マネジメントシステム ISO9002認証取得

2001年11月

東京事業所、埼玉事業所、新潟事業所、品質マネジメントシステムISO9001認証取得

2003年12月

東京都武蔵村山市に株式会社イマヨシを設立。

2005年09月

中華人民共和国に資本金3000万円で現地法人今吉電子(無錫)有限公司を設立

2007年12月

今吉電子(無錫)有限公司 品質マネジメントシステム ISO9001認証取得


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近年の多層プリント配線板は、ますます超高密度多層化が進み、製造プロセスもさまざまに多様化し、めざましい進化を遂げ成長を続けています。特に機器の小型化に伴う高密度・高多層プリント配線板の分野において各種BGA、CSP、MCMの登場により微小径ブラインドホール、微小径貫通スルホール微細パターンがより求められています。これに対応すべくIVH、BVHなどビルドアップ工法基板の拡大が予想されています。穴明け加工においても極小径化が進み高精度の加工技術が要求されています。当社では高多層のみならず0.1φキリの試作供給は平成4年、IVH一次穴明(2層及び4層)を0.15φキリ、二次穴明(6層及び10層)0.2φキリの量産供給を平成7年より開始し、極小径にも取り組んでいます。思いおこせば、当社が多層板の孔明加工に初めて取り組んだのは昭和46年のことです。現在の進歩した加工技術、そして材料・装置・工具等と比較したとき、そのあまりにもの落差には、感慨深いものがあります。この間の35年は、当社にとってまさに試行錯誤、苦闘の連続であったからです。そしてこの体験から学び得たことの一つに『日々の品質管理こそ最高の生産技術』であるということがあります。これは、生産技術の高度化あるいは高品質化を推進するとき、 必要不可欠なのは毎日の地道な品質管理であるということです。あたりまえのようですが、このことの実践は、不良率の減少はもとより、 高精度の加工技術の確立にも繋がり、これはまさに身をもって知り得た貴重な教訓であり、私どもの何ものにも換え難い貴重な財産であると確信しています。今後とも、この教訓を最大限に活かし、徹底した品質管理のもと、技術の向上に務め、また進化には進化をもって対応し、これらが微力ながらも社会の発展に貢献できることと信じ弛まない研鑚を続けていく所存でございます。

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